高通與亞馬遜宣布跨世代產品合作，共同打造下一代 AI 資料中心基礎設施

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孟恭觀點

• https://www.prnewswire.com/news-releases/qualcomm-announces-multi-generational-product-collaboration-with-amazon-to-build-next-generation-ai-data-center-infrastructure-302871895.html

✍️ Abstract

三句話總結

• 研發客製化晶片：Qualcomm 聯手 Amazon 開發多代產品，以支援 AWS 人工智慧推論基礎設施。
• 打造光學連接方案：這項計畫運用 Qualcomm 技術，開發支援高達 1.6T 頻寬的高效能解決方案。
• 縮短晶片設計週期：Qualcomm 導入包含 Amazon Bed+rock 在內的 AWS 基礎設施，處理電子設計自動化。

高通與亞馬遜宣布跨世代產品合作，共同打造下一代 AI 資料中心基礎設施

• 共同研發客製晶片：Qualcomm、Amazon 將合作開發多代客製化晶片，以支援 AWS 的 AI 推論基礎設施。
• 打造光學連接方案：雙方將運用 Qualcomm 技術，共同開發支援高達 1.6T 頻寬的高效能光學連接解決方案。
• 擴大使用雲端服務：Qualcomm 將使用包含 Amazon Bedrock 在內的 AWS 基礎設施，處理電子設計自動化，以縮短晶片設計週期。

專有名詞

• EDA：電子設計自動化，晶片設計的相關工作負載，Qualcomm 計畫透過 AWS AI 基礎設施進行處理，以縮短設計週期。